ICT試驗機通過一些開短路測試，電阻器，電容器，晶振電路及電流值檢測，電容耦合檢測（Framescan），二極管檢測等，能迅速高效的探測元器件電焊焊接所帶來的開短路故障出現異常，錯料，漏件，反件等所帶來的電子元器件值出現異常，壞件產生電壓出現異常等。此外，對于板上面有多種多樣LED的PCBA，可以在ICT提升LED檢測，通過光感應機器設備接受LED傳出月亮的光再經計算分辨LED顏色，為此辨別LED能不能有誤料或漏件，反零件的難題。

除了上述所提到的檢測外，許多PCBA如效勞器電腦主板，一般把商品信息的燒寫放到ICT站，主要包括交易生產商，商品頭銜，PCBA的編號（SN），料號，版本號，交易日期，IP地址等。也有顧客要求把一些重要器件的編號一同燒寫進IC的，如CPU的編號等，便于后面跟蹤。

ICT試驗機時間很短，好幾千個器件的效勞器電腦主板只須數分鐘。此外ICT探測出來的出現異常板，因檢測日志（Testlog）有細膩定位到元器件或是定位點，檢修方便，可大幅度發展消費效率減少檢修成本。

生產制造大中型PCBA的ICT試驗機夾具效率不高，費用較高。效勞器電腦主板在試生產時期，產品外觀設計未定形以前，一般選用鐳射激光ICT（FlyingProbe）取代ICT試驗機，自然鐳射激光ICT測試遮蓋率比ICT要低許多。

因為PCBA是像三明治一樣放在ICT夾具正中間，且和夾具里的探棒，探頭嚴實觸碰在一同的。在ICT實驗過程中會有應力作用在PCBA上，造成BGA（BallGridArray球柵陣型）元器件錫球干裂，銅泊毀壞，焊層翹邊等諸多問題，

ICT試驗機夾具要經常保養，堅持不懈清理等。歪斜或伸縮式出現問題測試探針可能扎到元器件本身產生損件。測試治具表面殘余錫渣，或探頭表面有臟東西產生大量的誤測，浪費施工時間。為了保證ICT機器運行正常，在交易前要應用標準試品（GoldenSample）檢測確定。